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本发明提供一种带测温功能的MEMS压力传感器芯片及其制作方法，所述MEMS压力传感器芯片包括：支撑层、位于支撑层的正面的器件层、自器件层的背面贯穿器件层以将器件层分隔成压敏区和测温区的沟槽、填充于沟槽内的绝缘部件、形成于压敏区的压阻结构、形成于测温区的测温结构、设置于支撑层中并与压敏区相对的第一腔体。与现有技术相比，本发明由于沟槽及沟槽内填充的绝缘部件的存在，使得测温区和压敏区的器件层可同时保持不同电位，互不干扰，从而解决以往技术中MEMS压力传感器芯片温度采集不准确的问题。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117705193A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311810738.XG01L9/06(2006.01)
(22)申请日2023.12.2
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