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2024-03-16 发布于四川
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本发明公开了一种芯片测试方法，本发明涉及芯片技术领域。通过网线，将芯片的TX和RX短接，由MCU发包再读回来，验证包完整性，MCU的MAC通过RGMII接口连接PHY芯片，PHY芯片通过带网络变压器的RJ45与外部网络相连，完成网络物理转，硬件方案的连接拓扑MCU最小系统包括三部分，分别为供电、时钟和复位信号、以及调试接口，通过测试在10M\100M\1000M\自适应配速。同时，需要挑选个别芯片，对上述四种模式进行1分钟的连接保持测试。通过网线，将客户芯片的TX和RX短接，由MCU发包再读回来

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117707873A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311810971.8

(22)申请日2023.12.27

(71)申请人成都电科蓉芯科技有限公司

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