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本发明涉及一种大芯径光波导的制作方法，属于光波导制备技术领域。本申请不进行常规的波导掩埋工艺，即进行一次热离子交换后再进行一次电场辅助离子交换，而是直接进行电场辅助离子交换，电场辅助离子交换步骤中的交换熔盐含有银离子，随后再进行一次退火工艺使掩埋波导截面图更加偏向圆形，随后去除膜层，用光学胶水将两片玻璃衬底粘连后，切割磨抛得到所设计的大芯径光波导芯片。由于只有单离子交换工艺步骤，且折射率只由银离子浓度决定，折射率能够有效地控制。常规工艺热离子交换所占时间较长，采用单工艺步骤使得波导成型快，工艺时
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117706680A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410042411.0
(22)申请日2024.01.10
(71)申请人常州光芯集成光学有限公司
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