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本实用新型公开了一种新型双色温LED贴片灯珠结构，涉及LED封装技术领域，包括贴片支架和固定在所述贴片支架上的第一色温芯片和第二色温芯片，至少一个为一组所述第一色温芯片排布在贴片支架中心位置，且形成中央发光区，每组所述第一色温芯片电气连接构成第一色温电路，至少两个为一组所述第二色温芯片分别布设在第一色温芯片上下或左右位置处，且成组的第一色温芯片与成组的第二色温芯片形成三层夹心状小尺寸双色温的贴片灯珠排布结构；本实用新型提供的技术方案中，保证双色温LED贴片灯珠结构成本较低且便于生产，双色混光相对
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220604689U
(45)授权公告日2024.03.15
(21)申请号202322309615.X
(22)申请日2023.08.25
(73)专利权人沈金山
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