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半导体封装结构及其制备方法.pdfVIP

半导体封装结构及其制备方法.pdf

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    本公开提供一种半导体封装结构及该半导体封装结构的制备方法。该半导体封装结构具有一第一半导体结构以及一第二半导体结构，该第二半导体结构与该第一半导体结构接合在一起。该第一半导体结构具有一第一接合表面。该第二半导体结构具有一第二接合表面，该第二接合表面部分接触该第一接合表面。该第一接合表面的一部分与该第二接合表面的一部分分开设置，密封该第一接合表面的该部分与该第二表面的该部分之间的间隔，并形成一气隙在该半导体封装结构中。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN113611685A

    (43)申请公布日2021.11.05

    (21)申请号202110453317.0

    (22)申请日2021.04.26

    (30)优先权数据

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