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2024-03-16 发布于四川
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本申请涉及照明领域，公开了一种LED发光器件及其制作方法，方法包括将LED芯片以正装形式固定在第一基板的上表面；在第一基板的上表面制作透明导电线路，透明导电线路的至少一端与LED芯片的电极接触连接；制作焊盘，并将焊盘与透明电线路未与电极连接的一端连接；在第一基板的上表面制作围坝；LED芯片在围坝的范围内；在围坝的范围内点胶并固化，形成封装体，得到LED发光器件。本申请中用透明导电线路代替导电金属线，当器件受到外力时，透明导电线路不会发生变化，进而避免出现死灯的问题，同时还可以减小制作成本。透明导

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712115A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202410095514.3H01L33/00(2010.01)

(22)申请日2024.01.

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