面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法.pdfVIP

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2024-03-16 发布于四川
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面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法.pdf

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本发明公开一种面向芯粒集成的硅桥芯片嵌入式有机基板结构的制备方法，属于芯片封装领域。制作芯板层，并在所述芯板层的双面分别形成第一介质层和第二介质层；研磨所述芯板层正面的第一介质层，再制备第一布线层；在所述芯板层的正面制作第三介质层以及研磨背面的第二介质层：在背面制备第二布线层，并制备第四介质层；重复上述步骤制备成基板主体；在基板主体上制作超高铜柱并贴装硅桥芯片；在基板主体制作有超高铜柱的一面制备第五介质层，再对第五介质层进行研磨。本发明可实现硅桥芯片嵌入高密度有机基板的制备，实现有机基板布线密度

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117712032A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202311771198.9

(22)申请日2023.12.21

(71)申请人中国电子科技集团公司第五十八研