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微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法.pdf

    本发明涉及一种微电子芯片高可靠引线键合封装结构及其制作方法，所述封装结构包括管壳、引脚和微电子芯片；所述微电子芯片与引脚的键合段之间通过键合丝连接；所述管壳的内部空腔底部对应至少一个引脚的键合段正下方还固定设置有绝缘垫块，每一所述绝缘垫块的上端分别固定设置有一金属垫块，所述金属垫块与对应的键合段固定连接。本发明中，通过设置绝缘垫块和金属垫块，从结构上将键合段从悬臂梁结构转变为底部固定支撑结构，从根本上解决了悬臂梁结构键合时的超声损耗问题，适合于通用管壳，安装效率高；可以解决宇航级航天高可靠长寿命

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117712073A

    (43)申请公布日2024.03.15

    (21)申请号202311771417.3H01L21/48(2006.01)

    (22)申请日2023.12.

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