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一种集成电路芯片的叠层封装结构.pdfVIP

一种集成电路芯片的叠层封装结构.pdf

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    一种集成电路芯片的叠层封装结构，涉及集成电路设计领域，包括封装外壳和集成电路安装机构，所述封装外壳的外表面设置有盖板，本实用新型提供一种集成电路芯片的叠层封装结构，当使用时底板底部的支撑杆可以有效的支撑起上方的重量，支撑底座可以通过在支撑杆旋转来调节整体高度，底板上表面均匀分布针脚与芯片底部的接触座一一对应，接触座与针脚套接来完成芯片在底板上的固定，同时芯片上表面也均匀分布有针脚，当需要使用时，接触片与针脚的顶部触碰，施行信号传输，受压块收到针脚的顶部的挤压，给芯片传输已经连接的信号，在底板上可

    (19)国家知识产权局

    (12)实用新型专利

    (10)授权公告号CN220604671U

    (45)授权公告日2024.03.15

    (21)申请号202322061485.2

    (22)申请日2023.08.02

    (73)专利权人深圳市三联盛科技股份有限公司

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