一种晶片舟、沉积设备和基片加工方法.pdfVIP

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  • 2024-03-16 发布于四川
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一种晶片舟、沉积设备和基片加工方法.pdf

本发明提供一种晶片舟、沉积设备和基片加工方法,通过设置齿杆来压紧基片,在每个齿杆的一端连接弹性部件,另一端由驱动装置来推动齿杆的运动,使得齿杆的弹性部件处于压缩状态时,晶片舟可以处于放置基片的状态,而在弹性部件复位时,齿杆上的抵接部构成一个接触平面来压紧基片。这样,通过弹性部件的压缩和复位,实现基片的放置和压紧固定,无需额外的卡位结构和卡位动作,在量产中节约时间成本,也减少了硬件成本。

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117711995A

(43)申请公布日2024.03.15

(21)申请号202211084354.X

(22)申请日2022.09.06

(71)申请人江苏微导纳米科技

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