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本发明提供了一种粘弹性记忆材料接触问题的仿真方法、装置及设备,涉及接触力学技术领域,所述仿真方法包括:获取粘弹性记忆材料的特性数据及对应的接触区域数据,并根据根据所述特性数据和所述接触区域数据得到无摩擦接触的数学模型;对所述数学模型进行时间半离散处理,得到临时数学模型;对所述临时数学模型进行空间半离散处理,得到处理后的数学模型;通过紧支径向基函数将所述处理后的数学模型转化为线性代数方程组,并对所述线性代数方程组进行求解,得到位移场和应力场;本发明提高粘弹性记忆材料接触问题的仿真结果准确性。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117709057A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311484154.8
(22)申请日2023.11.08
(71)申请人中控技术股份有限公司
地址31
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