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本发明公开了一种数字隔离器及其内部的设置与互连方法，包括：将隔离器IC以倒装焊形式与微组装基板连接；其中，隔离器IC包括至少一个发射端和一个接收端，微组装基板为包括顶层、中间层、底层由上至下分隔设置的三层金属结构；在微组装基板的顶层和中间层上分别设置至少两组高压隔离电容的上极板与下极板，上极板和下极板的设置位置相互对应，形成至少两个高压隔离电容，两个高压隔离电容的设置位置分别为发射端和接收端的正下方；在两个高压隔离电容的下极板设置导电铜膜以实现发射端和接收端的互连。本发明能能减小隔离器IC的体积
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117711960A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311639724.6
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人华中科技大学
地址430074
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