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本申请提供冷泵及半导体加工设备，涉及半导体加工技术领域。本申请提供的冷泵用于对反应腔室抽真空，包括泵体和加热装置，反应腔室的排气口与泵体的内腔连通；加热装置包括至少一个加热组件，加热组件包括加热套和通气管道，加热套设有安装腔，通气管道设置于安装腔内，通气管道的出气口与泵体的内腔连通，通气管道的进气口用于连通气源，以向通气管道内通入气体；在加热套的横截面上，加热套包括沿背离安装腔方向依次设置的内层、加热线、保温层和外层，加热线能够导电发热。本申请通过通气管道安装于加热套的安装腔内，通气管道内的气体
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117703711A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311675063.2
(22)申请日2023.12.06
(71)申请人厦门天马光电子有
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