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本发明公开了一种低介电损耗的无卤高TG覆铜板及其制备方法，所述无卤高TG覆铜板包括底铜箔层、顶铜箔层和位于二者间由1～8张预浸料叠合组成的绝缘介质层，每张预浸料均由玻璃纤维布在树脂胶液中浸渍后烘干得到，其中树脂胶液包括多种改性苯并噁嗪树脂、MED型马来酰亚胺树脂、酚醛环氧树脂、苯乙烯‑马来酸酐共聚物、苯氧磷腈化合物、聚合型无卤磷酸酯、氧化铝、二氧化硅及多种改性环氧树脂，该树脂胶液混合多种高TG、高耐热、低热膨胀系数的改性苯并噁嗪树脂混合，配合高耐热的马来酰亚胺树脂，增加胶水流动性。这种低介电损耗
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117698231A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311764316.3B32B37/08(2006.01)
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