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压力容器强度计算

压力强度计算

在压力的设计过程中，首先需要确定设计参数。我国现行

的压力标准为GB150-98“钢制压力”国家标准。该标准采用弹

性失效准则和稳定失效准则，应用解析法进行应力计算，比较

简便。与之相似的是，JB4732-1995《钢制压力—分析设计标

准》允许采用高的设计强度，从而在相同设计条件下，减少厚

度和重量，但计算比较复杂，采用塑性失效准则、失稳失效准

则和疲劳失效准则，与美国的ASME标准思路相似。

在确定设计参数时，需要考虑直径。对于用钢板卷制的筒

体，以内径作为其公称直径。而如果筒体是使用无缝钢管直接

截取的，则规定使用钢管的外径作为筒体的公称直径。表格1

和表格2分别列出了压力的公称直径。

设计压力是指设定的顶部的最高压力，与相应的设计温度

一起作为设计载荷条件，其值不低于工作压力。在设计压力的

确定中，需要考虑相关的基本概念。工作压力Pw在正常的工

作情况下，顶部可能达到的最高压力。对于塔类直立，直立进

行水压试验的压力和卧置时不同。工作压力是根据工艺条件决

定的，顶部的压力和底部可能不同，许多塔器顶部的压力并不

是其实际最高工作压力。标准中的最大工作压力、最高工作压

力和工作压力概念相同。计算压力Pc是GB150-1998新增加

的内容，是指在相应设计温度下，用以确定元件厚度的压力，

其中包括液柱静压力。当静压力值小于5％的设计压力时，可

略去静压力。在设计压力的确定中，需要注意与GB150-1989

对设计压力规定的区别。

第二节内压筒体与封头厚度的设计

1.内压圆筒的厚度设计

根据GB150-1998的定义，内压圆筒壁内的基本应力是薄

膜应力，由第三强度理论可知薄膜应力的强度条件为：σ

r3

σ]t，σ

r3

tPD/2δ。其中，[σ]是制造筒体钢板在设计温度下的许用

应力。考虑到焊接接头的影响，公式（1）中的许用应力应使

用强度可能较低的焊接接头金属的许用应力，即把钢板的许用

应力乘以焊缝系数。因此，内压圆筒的理论计算厚度δ应满足

δ≥PcDi/2[σ]t，其中D为中径。当壁厚没有确定时，则中径也

是待定值，利用D=Di+δ，可以简化公式（2）为

δ=PcDi/2[σ]t。

2.设计壁厚

设计壁厚是指计算壁厚δ与腐蚀余量C2之和。可以将其

理解为同时满足强度、刚度和使用寿命的最小厚度。其中，

C2为腐蚀裕度，根据介质对选用材料腐蚀速度和设计使用寿

命共同考虑。对碳素钢和低合金钢，C2≥1mm；对于不锈钢，

当介质腐蚀性能极微时，取C2=0.

3.名义厚度

名义厚度是指设计厚度δd加上钢板负偏差C1后向上圆

整至标准规格的厚度，即标注在设计图样上的壳体厚度。钢板

负偏差按钢材标准的规定，当钢板负偏差不大于0.25mm，且

不超过名义厚度的6%时，负偏差可忽略不计。表4列出了钢

板负偏差值。

表4钢板负偏差值钢板负偏差值

钢板厚度（mm）负偏差（mm）钢板厚度（mm）负偏

差（mm）

20.186~70.6

2.20.198~250.8

2.50.226~300.9

2.8~3.00.2232~341.02.8~3.00.2232~341.0

K为椭圆封头形状系数，其中标准椭圆封头的K值为1.0.

椭圆封头在承受内压时，赤道处会受到环向压缩应力，为了避

免失稳，规定标准椭圆的计算厚度不得小于封头内径的0.15%0.15%。

碟形封头又称带折边球形封头，由以Ri为半径的球面壳

体、半径为r的圆弧为母线所构成的环状壳体（折边或过渡圆

弧）组成。球面半径Ri一般不大于筒体直径Di，折边半径r

在任何情况下不得小于球面半径的10%。碟形封头的厚度计

算公式为δ=Mp/(cRi)×2[σ]φ-0.5pc，其中M为碟形封头形状系

数，RiRi为球面半径，r为折边半径。碟形封头的厚度不能太薄，

否则会出现内压下的弹性失稳。规定M≤1.34M≤1.34时，δe≥0.15%Di；

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