原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明公开了一种多芯片的clip先进封装，其包括：绝缘基板，其下方紧密贴合有防护层，所述绝缘基板的下端面排布有多个线路铜层，所述线路铜层嵌入固定在防护层内，所述绝缘基板的上方对应分布有多个凸层，各所述凸层上均贴合固定有芯片，所述芯片下方设置有接触导层；所述芯片的接触导层上垂直固定有接线铜柱，用于连接与之相邻的芯片，使得多个芯片互连；采用环氧树脂对芯片进行封装，并形成第一塑封层，所述芯片外位于接触导层的上方设置有定位校调机构；所述第一塑封层覆盖芯片底部的接触导层，采用环氧树脂对芯片进行再次封装，并
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117712048A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202311573267.5
(22)申请日2023.11.23
(71)申请人苏州泓冠半导体有限公司
地址2
文档评论（0）