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本发明公开了导电铜箔生产技术领域中的一种微孔复合铜箔及制备方法，微孔复合铜箔包括载体及位于载体表面的导电层，导电层的表面设有混合层，混合层为包括金属原料和非导电固体颗粒的镀层，混合层的表面设有金属层，金属层的表面设有用于增强与外层金属附着力的微孔；该制备方法中，先制备形成载体、导电层，再在导电层表面电镀带有非导电固体颗粒的金属原料，并形成混合层，在混合层表面电镀金属形成金属层，并使得金属层的表面设有用于增强与外层金属附着力的微孔。本发明可以增加金属层与混合层的粘结力，并可以增加产品的电流导电性能
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117702199A
(43)申请公布日2024.03.15
(21)申请号202410017376.7
(22)申请日2024.01.05
(71)申请人深圳市镭煜科技有限公司
地址5
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