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高聚物微流控芯片上集成化气动微阀的研制的中期报告

中期报告：

高聚物微流控芯片是一种新型的微流控芯片，具有优异的化学稳定性、热稳定性和机械性能，具有很好的应用前景，成为微流控芯片制备的研究热点之一。在高聚物微流控芯片的制备过程中，气动微阀的集成化设计至关重要，可以控制微流控芯片中的微流体和反应物，实现微流控芯片的高效实验。

本研究以高聚物微流控芯片为基础，致力于研制集成化气动微阀，本报告为研究的中期报告。研究工作主要包括以下几个方面：

1.设计和制备高聚物微流控芯片

制备高聚物微流控芯片采用全新的光刻技术，将芯片图案通过模板转移技术转移到高聚物芯片上，制备出具有高精度的微通道和反应器。目前，已经制备完成具有高精度的微通道和反应器的高聚物微流控芯片实验品。

2.设计和制备气动微阀模块

本研究设计了一种新型的气动微阀，具有高通量、快速响应、低功耗、小尺寸等特点。该气动微阀模块在高聚物微流控芯片上集成，可以实现微流体的快速控制，为微流控芯片的高效实验提供了可能。

3.气动微阀模块与高聚物微流控芯片的集成

通过精确的微加工和装配工艺，将气动微阀模块与高聚物微流控芯片实验品集成，形成一个完整的微流控芯片系统。目前，气动微阀模块已经成功集成到高聚物微流控芯片中，并实现快速准确的微流体控制。

总体来说，本研究致力于高聚物微流控芯片上集成化气动微阀的研制。目前，已经完成高聚物微流控芯片的制备和具备特点的气动微阀模块的设计和制备，并将二者成功集成，实现微流体控制。未来的工作将侧重于对气动微阀模块的进一步优化和微流控芯片的功能实验。