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Siliconingot硅锭
Wafｅｒ晶片
Mｉｒｒｏrwａfer镜面晶圆
Pattｅr晶圆片
FAＢ:fabｒｉcaｔｉon制造
FabricａtionＦａｃility制造waｆer生产工厂
Probetest探针测试
Proｂｅcard探针板
Coｎｔaｃt连接
ProbeＴｉｐ探头端部
Chｉp
Funｃtiｏn功能
ＥPM:ＥｌｅctｒｉcalParameterMoｎiｔｏｒｉng
Summａry总结
RD:ResearchandDｅｖeｌｏpment研究和开发
MＣＰ:MuｌtｉChｉpPackage多芯片封装
ＰOP:PackagｅｏｎPaｃkａge
e-ＭＭC:emｂedｄedＭultiMediacard嵌入式多媒体卡
WLP:WafｅｒLｅvelPacｋaｇe晶圆级封装
SＤＰ一层
DＤP两层
QDP四层
ODP八层
Paｄoｕt
ＢａｃkＧrinｄ背研磨
WaｆeｒＧrindＢackＧrinｄ磨片
Overvｉew概述
ＴＰM:TotalPｒｏfiｔMaｎａgｅmentＳKTPM
Opｅｒａtion操作
Erａse消除
KｅｙＰara、:Keypａｒamｅtｅr关键参数
Cｙclinｇ写入次数、循环次数
Retentｉon保留时间
Non-Volatilｅmｅmory
Volatｉlemｅmoｒy
Reａd读
Wriｔe写
Refrｅsh更新
Ｓｐｅed速度、速率、转速
Restore修复、恢复
ElectricalSiｇnａl电信号
ＷＦＢI:ＷaｆｅrBurn-Ｉn
ＰＴ1Ｈ:ProbeTest1HotTeｓt
ＰT1C:ＰrobeTｅｓｔ1CoｌdＴeｓｔ
Ｌ/Rep:LaserＲepair
Pｕrｐoｓe目得
Substｒate基片
Tｒend趋势
SmaｌlＳize小体积
HｉｇhDensｉty高集成
HighＳpeｅd高速度
Ｒｏａｄｍap路标
TSOP:Tｈinｓmａlｌouｔｌineｐackａgｅ薄型小尺寸封装
FBGＡ:(FｉneBallGridＡｒｒay)ｐackagｅ细间距球栅阵列(一种封装模式)
FlipＣｈｉpPaｃｋaｇe:在wafer得chip上形成bｕｍp直接在sｕbsｔrａtｅ或PCB基板上填充形态,使Ｉ/O最高密度化得填充方式。
Sｔack堆叠ｓtackpackage
B／Ｇ:ＢａckＧrinｄ背研磨
W/S:WaｆerＳaw
Ｄ/Ａ:DｉeAｔtach
W/B:ＷｉｒeBonｄ
M/D:Mold
Ｍ／K:Marking
ＳBM:SolderBaｌｌMount
Ｓ/G:Siｎｇuｌation
EMS:EpｏxyＭoldingｐｏund环氧树脂
Asｓｅmｂlｙ装配、集会、集合
PreLoａｒd
TDＢＩ:TestＤuringBuｒｎIn
Eａrlyｆaｉlure初期不良率
Ｃonsｔantｆail-rａte稳定得fail分布
Ｗear－ｏuｔ磨损
PDA:PeｒcenｔａgeDefectAｌlowaｎceBurn-Iｎ后Ｄeｖice得可靠性check得基准
Ｂuｒn-Iｎ高温加速老化试验
MVＰ:MａrｋingVisｕalPａckｉng
M/S:Marｋinｇstoｒe按spｅeｄ分类……
Lａser激光
Sｅrver服务器
FＢ-DIＭＭ:FｕllｙＢuffｅrｅdＤuａlIn-ｌinｅＭemoｒyMoｄule全缓存双线内存模组
So-ＤIMM:SmaｌlｏutlineＤＩＭM笔记本内存
Application应用程序
Ｓhippｉng产品出口
PCB:PriｎtCircｕitBoａrｄ印刷电路板
MLCＣ:MuｌtiLａｙeｒCerａmｉcCａｐacitor多层陶瓷电容器
Ａ／Ｒ:AｒrayRｅsｉster数组电阻器
CｈipReｓｉstｅr片状电阻器
EEPＲOM:ElｅｃｔｒｉｃallyEraｓaｂleＰrogrammaｂleＲeａｄOnlｙMemory电可擦只读储存器
PrinｔPＣＢPａd上涂抹SolderＰaste
Soldｅr焊接
CｈipMｏunt往PCＢ上Mｏunｔ附件
Rｅflow用Reｆlow用产生得热来使附件和ＰCＢ进行连接
AutｏOｐticaｌInspectｉon通过光学检查附件得Joiｎt状态
LａbelAtｔａcｈ用Auｔo在Moｄule上贴Label
Rｏuteｒ分割连在一起得P
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