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硅的深刻蚀技术
硅RIE刻蚀的根本原理
含有F,Cl,Br,I单质或者化合物气体均可以作为硅的刻蚀剂,
添加一些关心气体有助于提高它的选择性,
常用刻蚀剂组合如:CF4/O2, CF2CL2, CF3CL,
2SF6/O2/CL,CCL4,NF3,CCL4,CHF3等
2
不管上述哪一种化合物作为刻蚀剂,在等离子体中都会存在大量的卤素原子,它们以化学吸附方式与硅表面结合,在没有外力作用的状况下,反响生成的产物分别的速率很慢,特别是Cl,Br,I原子更是如此,构成了Si与其它活性成份进一步接触的障碍,但是,当它们得到电子之后,就会与Si
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