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本公开涉及一种终端设备壳体及终端设备，其中的终端设备壳体包括框体和盖设于框体上的盖板，框体和盖板的接合处分别设置有用于密封接合处的第一密封体和用于支撑盖板的硬质支撑体，第二密封体的硬度大于第一密封体的硬度。通过上述技术方案，分别利用了第一密封体良好的密封性能以满足日益提高的终端设备防水等级的需求，同时利用第二密封体为盖板提供支撑以避免碎裂风险，能够很好的平衡兼顾防水和盖板碎裂的问题。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220629799U
(45)授权公告日2024.03.19
(21)申请号202322114019.6
(22)申请日2023.08.07
(73)专利权人北京小米移动软件有限公司
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