一种用于芯片散热的测试插座压测结构.pdfVIP

下载本文档

1
0
约7.03千字
约 8页
2024-03-20 发布于四川
举报
版权申诉

一种用于芯片散热的测试插座压测结构.pdf

1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及芯片老化测试实验技术领域，且公开了一种用于芯片散热的测试插座压测结构，底座的上端设置有上盖，底座与上盖之间设置有芯片测试模块，上盖的内壁上设置有按压臂，按压臂与芯片测试模块的上表面相贴合在一起，按压臂上设置有散热装置，底座的内壁上设置有限位臂，限位臂与按压臂之间活动连接在一起，该实用新型通过按压臂对其芯片进行按压，在芯片测试运行中，测试的芯片会产生热量，而该按压臂上通过散热装置中的散热鳍片在接触芯片过程中，会引导芯片上的热量传递到散热鳍片上，最后由散热鳍片进行散热，因此，本新型中的

(19)国家知识产权局

(12)实用新型专利

(10)授权公告号CN220626586U

(45)授权公告日2024.03.19

(21)申请号202322177871.8

(22)申请日2023.08.14

(73)专利权人莫扎特半导体（苏州）有限公司

地

您可能关注的文档

文档评论（0）

知识产权出版社 + 关注: 官方认证

文档贡献者

知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来，知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作，经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。

咨询Ta 进入空间

用户编号：5333241143000144

认证主体北京中献电子技术开发有限公司

IP属地四川

统一社会信用代码/组织机构代码: 91110108102011667U

1亿VIP精品文档

更多 >

一种用于芯片散热的测试插座压测结构.pdfVIP