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20三月2024金相试样检验的制备讲义

金相检验

金相检验基础一、金相试样的制备二、钢中非金属夹杂物检验三、金属平均晶粒度的测定四、脱碳层的测定五、钢的显微组织评定方法

一、金相试样的制备1、金相试样的选取2、金相试样的镶嵌3、金相试样的磨制4、金相试样的侵蚀5、现场金相检验

一、金相试样的制备金相试样的制备主要包括取样及磨制。取样的部位要具备典型性和代表性，取样的方向、部位及数量应根据产品标准、检验目的、技术条件或双方协议的规定，选择有代表性的部位进行切取。金相试样的制备、磨抛及侵蚀应按GB/T13298-1991《金属显微组织检验方法》的有关规定进行。

1、金相试样的选取

（1）纵向试样纵向试样是指沿着钢材的轧制方向进行取样。主要检验内容为：非金属夹杂物的变形程度、晶粒畸变程度、塑性变形程度、变形后的各种组织形貌、热处理的全面情况等。

1、金相试样的选取（2）横向试样横向试样是指垂直于钢材轧制方向取样。主要检验内容为：金属材料从表层到中心的轧制、显微组织状态、晶粒度级别、碳化物网、表层缺陷深度、氧化层深度、脱碳层深度、腐蚀层深度、表面化学热处理及镀层厚度等。试样尺寸以磨面面积小于40mm2，高度15~20mm为宜。

1、金相试样的选取试样可用手锯、砂轮切割机、显微切片机、化学切割装置、电火花切割机、剪切、锯、刨、车、铣等截取，必要时也可用气割法截取。硬而脆的金属可以用锤击法取样。不论用那种方法切割，均应注意不能使试样由于变形或过热导致组织发生变化。对于使用高温切割的试样，必须除去热影响部分。

2、金相试样的镶嵌在金相试样的制备过程中，有许多试样直接磨抛有困难，所以应进行镶嵌。经过镶嵌的样品，不但磨抛方便，而且可以提高工作效率及试验结果准确性。通常进行镶嵌的试样有：形状不规则的试件，线材及板材，细小工件，表面处理及渗层镀层，表面脱碳的材料等。样品镶嵌的常用方法有：

2、金相试样的镶嵌（1）机械镶嵌法机械镶嵌法系试样放在钢圈或小钢夹中，然后用螺钉和垫块加以固定。该方法操作简便，适合于镶嵌形状规则的试样。

2、金相试样的镶嵌（2）树脂镶嵌法树脂镶嵌法是利用树脂镶嵌细小的金相试样，可以将任何形状的试样镶嵌成一定尺寸的试样。树脂镶嵌法可分为热压和浇注镶嵌法两类。

（2）树脂镶嵌法1）热压镶嵌法热压镶嵌法是将聚氯乙烯、聚苯乙烯或电木粉经加热至一定温度并施加一定压力和保温一定时间，使镶嵌材料于试样紧固地粘合在一起，然后进行试样研磨。热压镶嵌需要用镶嵌机来完成。

（2）树脂镶嵌法2）浇注镶嵌法由于热压镶嵌法需要加热和加压，对于淬火钢及软金属有一定影响，故可采用冷浇注法。浇注镶嵌法适用于不允许加热的试样，软或熔点低的金属，形状复杂的试样，多孔性试样等。或在没有镶嵌设备的情况下应用。实践证明采用环氧树脂较好，常用的配方为：环氧树脂90g，乙二胺10g，还可以加入少量增塑剂（磷苯二甲酸二丁酯）。按以上配比搅拌均匀，注入事先准备好的金属圈内，圈内先将试样安置妥当，约2~3h后可凝固脱模。

3、金相试样的磨制金相试样经切割或镶嵌后，需进行一系列的研磨工作，才能得到光亮的磨面。研磨的过程包括磨平、磨光、抛光3个步骤。

（1）金相试样的磨平（1）磨平即粗磨试样截取后，第一步进行粗磨，粗磨一般在落地砂轮上进行。磨料粒度的粗细，对试样表面粗糙度和磨削效率有一定影响。粗磨时，还应注意蘸水冷却，防止组织变化。

（2）金相试样的磨光（2）磨光即细磨试样粗磨后表面虽已平整，但还存在较深的磨痕及表面加工变形层，需要通过从粗到细的不同金相砂纸的磨制，把它们逐渐减轻，为进一步抛光做好准备。金相砂纸是磨光金相试样的重要材料，一般采用的磨料为碳化硅和氧化铝。手工磨光试样时，砂纸应放在玻璃板上，依次用280号、500号水砂纸、01、03号金相砂纸磨光，每更换一道砂纸，试样应转动90度，并使前一道的磨痕彻底去除。

（3）金相试样的抛光（3）抛光抛光的目的是在于去除金相磨面上有细磨所留下的细微磨痕及表面变形层，使磨面成为无划痕的光滑镜面。金相试样的抛光方法有：

（3）金相试样的抛光1）机械抛光机械抛光是靠抛光粉的磨削和滚压作用，把金相试样抛成光滑的镜面。抛光时抛光粉微粉嵌入抛光织物的间隙内，相当于磨光砂纸的切削作用。机械抛光所使用的设备主要是抛光机。抛光机由电动机带动抛光盘构成，结构比较简单。良好的抛光机不允许有能感觉到的径向和轴向跳动，使用时抛光盘应平稳噪声小。抛光时常用的抛光磨料有金相高效抛光剂及金刚石研