集成电路芯片扇出型封装工艺翘曲行为及可靠性研究.pdfVIP

集成电路芯片扇出型封装工艺翘曲行为及可靠性研究.pdf

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摘要

随着微电子产品向微型化、高性能、多功能和低成本化发展，扇出型封装已经成为

满足重要集成电路芯片产品需求的主要封装技术之一。扇出型封装不仅具有更多的引脚

数，而且通过再布线层（RDL）进行互连，具有更高的带宽和更低的成本。尽管扇出型

封装具有诸多优点，但仍存在一些可靠性问题亟待解决。其中，重构晶圆在工艺过程中

由于材料间热膨胀系数（CTE）不匹配会导致其产生不同程度的翘曲，而RDL线宽和线

距都在10μ

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