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20三月2024部件OEM业务国际及国内发展趋势分析32

部件与OEM业务主要分为三大类业务定义1.PC2.IA3.局端产品4.外设5.部件6.软件7.IT服务8.信息营运9.消费电子10.OEM11.电信服务半导体与电子元件模块化部件主动元件(如晶体管、ASIC芯片等)、被动元件(如电阻、电容等)、连接件等具备物化性能，但一般不实现特定应用由一块PCB板构成，内含大量半导体/电子元件在最终产品(如手机，PC等)中实现特定应用，如PC主板、GSM模块、多媒体音效卡等为第三方原厂商提供外包制造服务包括原型生产、PCB板的表面贴片、系统整装及测试一般不包括整体设计或品牌营销

国际及中国市场主要趋势–半导体与电子元件全球化市场，“胜者通吃”。低附加值产品(如普通被动元件等)转向中国、东南亚等低劳动力成本国家，高附加值产品(如CPU、DSP芯片等)仍集中于欧美与日本在半导体行业，保持快速发展具有决定意义产品复杂化程度的提高(每年25-30%)和单位产量增长(每年10-15%)补偿了平均售价的下降(每年每门电路25-30%)无法跟上发展及更新速度的公司很快就面临被淘汰的命运过去几年市场起伏巨大–1995年开始全球产能激增导致半导体与元件价格大幅下滑，1998年达谷底，1999年市场全面回暖，各大厂家的收入及利润率达到高峰进入壁垒非常高–市场领导者拥有关键技术，巨额资金及强大的专有渠道优势关键成功要素源于某种产品(如微处理器、DSP、存储器、discretes)的主导地位或价值链某环节的突出优势不同市场细分的关键成功要素不同当前胜出的公司都以某种产品为侧重(如：Intel的微处理器；TI的DSP)这些公司在初始阶段高度侧重于某项产品(如：加工工厂、无生产线公司*)，或果断中断了某些业务(例：Intel和TI中断了存储器生产)行业最新趋势：打破常规、重新组合 * 仅有研发及营销的“哑铃型”公司

10亿美元 资料来源:Dataquest；SIA；ICE；麦肯锡分析全球半导体与电子元件收入稳定增长行业萧条恢复增长55383135742315199219951996199719982003存储器其它6515114214613030432%年递增率92-95199916999-03年递增率16%

计算机、通信及消费电子业是全球半导体及电子元件市场的主要驱动力 资料来源： Dataquest按应用分的半导体与电子元件市场单位：十亿美元1999200348%47%25%14%1%6%26%6%14%1%6%6%应用领域169304100%=军用工业品汽车消费电子通信计算机雷达工业专用电子元件汽车专用电子元件DVD、数码相机、家用卫星接收器手机、基站、交换机PC主板、音效、图形处理板卡主要驱动举例

单位：十亿美元半导体及电子元件市场四大部分的规模及致胜

战胜战略大宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值链某一环节为重点的产品数字逻辑成本的领导地位在产品类别的统治地位纵向技术的领导地位以价值链的具体某一部分为重点(如知识产权、芯片设计、生产制造、设备生产等)169304资料来源:Dataquest

十亿美元大宗商品关键成功因素：管理循环周期理解并紧密跟踪市场动态，迅速对市场变化作出反应根据循环周期管理财务，以保证市场低谷时有投资或购并的机会强调运作效能，在市场高峰时超过竞争对手年复合增长率17宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100509429重点

关键成功因素：建立并统治业务网络围绕产品平台建立一个网络，包括供应商，客户，甚至竞争对手推进网络内部创新步伐紧密跟踪竞争产品或技术平台，以便在有竞争力的网络公司形成之前就收购或抢占优势垄断性产品十亿美元年复合增长率15宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100942950重点

关键成功因素：纵向管理确定缺乏标准工具和技术的产品培养或从外部购买设计人才和基础技术致力于技术含量高的应用开发技术型产品十亿美元年复合增长率12宗商品内存分立元件垄断性产品微处理器数字信号处理技术型产品混合信号模拟光通信元件以价值某一环节为重点的产品数字逻辑16930457335357100502994重点

关键成功因素：制订标准确定价值链中存在“标准界面的环节”通过定价、发放许可、合作伙伴等方式面向尽可能广泛的客户群优化产品设计及生产能