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在一个实例中，一种电子装置包含嵌入式模块，所述嵌入式模块包含模块衬底和耦接到所述模块衬底的模块组件。装置衬底耦接到所述第一模块衬底。装置端子耦接到所述模块组件，并且装置包封剂结构包封所述嵌入式模块、所述装置衬底和所述装置端子。所述装置衬底的一部分从所述装置包封剂结构暴露，并且所述装置端子的部分从所述装置包封剂结构暴露。本文中还公开了其它实例和相关方法。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117727705A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311175916.6H01L23/48(2006.01)
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