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    本发明公开了一种功率模块。功率模块包括第一连接件、第二连接件和芯片单元，第二连接件与第一连接件间隔设置。芯片单元包括芯片和导电层，芯片与第一连接件连接，导电层与芯片连接为一体结构，导电层位于芯片背离第一连接件的一侧，导电层与第二连接件连接。第一连接件和第二连接件对芯片单元进行夹持以及电连接，以实现压接式封装，无需采用键合引线实现芯片单元与对外连接的极板的连接。且芯片采用非压接型芯片，相比于直接应用压接型芯片能够有效降低成本，降低工艺难度。芯片与导电层连接为一体结构，提升了芯片单元的抗压力性能及可

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117727745A

    (43)申请公布日2024.03.19

    (21)申请号202311865269.1H01L23/492(2006.01)

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