- 1、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本发明涉及一种流延法制备大面积厚度可控有序多孔电极的方法,用多种多孔基材,利用流延法将一定浓度的胶体微球分散液分散至多孔基材的孔洞中,随着溶剂挥发,使单分散微球自然排列成光子晶体结构。随后在胶体微球光子晶体的间隙中填充有机物,经高温碳化和去除胶体微球模板,获得大面积有序多孔薄片。接着将电极活性材料填入有序多孔薄片的纳米孔中,即获得大面积厚度可控有序多孔电极。与现有技术相比,本发明通过改变基材的厚度和面积,实现了厚度从20um‑600um和面积从0.1cm2‑1000cm2的有序多孔电极的制备。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN114975878A
(43)申请公布日2022.08.30
(21)申请号202210503621.6
(22)申请日2022.05.09
(71)申请人上海交通大学
地址200240
文档评论(0)