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本申请提供一种差分过孔参数处理方法、装置、电子设备及存储介质，涉及芯片技术领域。该方法在保持差分过孔的模型加工参数不变的前提下，通过迭代仿真，确定不考虑模型加工参数影响在内的差分过孔的最优模型结构参数；并保持差分过孔的最优模型结构参数保持不变的前提下，通过迭代仿真，确定最优的模型加工参数，从而对除差分过孔的模型结构参数之外的其他影响过孔阻抗性能的模型加工参数(背钻尺寸和Stub长度)进行了优化和控制，使得优化后得到的差分过孔的模型参数准确性更高，解决了因过孔的加工参数影响而产生的过孔性能不可控的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117725883A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311829125.0
(22)申请日2023.12.27
(71)申请人飞腾信息技术有限公司
地址30
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