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- 2024-03-20 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片保护膜切割装置,涉及芯片保护膜切割技术领域,包括工作台,所述工作台顶端设有安装机构,所述安装机构上方设有切割机构,所述工作台一端设有传动机构,所述传动机构与收卷机构转动连接,所述安装机构底端设有收集机构。本实用新型通过将方形模具插入方形孔槽,通过方形模具两侧设置的移动板进行挤压,通过弹簧槽内部的弹簧推动连接杆,连接杆推动移动板,从而再次进行固定,同时也方便拆卸进行更换不同形状大小的模具;拉动把手带动收集仓进行移动,收集仓两端设置的滑杆在滑轨内部进行滑动,从而带动收集仓进行
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号CN220614288U
(45)授权公告日2024.03.19
(21)申请号202321865578.4
(22)申请日2023.07.17
(73)专利权人广州杰为电子科技有限公司
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