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无氰镀铜溶液中铜离子测定方法，本发明涉及电镀溶液分析技术领域，具体涉及电镀铜溶液中铜含量的测定方法。本发明是要解决目前电镀液中硫酸铜的常用分析方法复杂，且周期长的技术问题。方法：移取无氰镀铜溶液，加入缓冲液，再加入EDTA‑Ca辅助液，然后采用电位滴定装置，采用EDTA标准溶液进行滴定，绘制滴定曲线，当一阶微分和二阶微分达到最大突跃时即为滴定终点；二、利用公式计算出无氰镀铜溶液中铜离子的浓度mCu。本发明测定结果快速准确，能够满足工艺要求。该方法方便稳定快捷，本方法的测试范围、精密度、准确度能够
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117723701A
(43)申请公布日2024.03.19
(21)申请号202311488076.9
(22)申请日2023.11.09
(71)申请人中国航发哈尔滨轴承有限公司
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