电子产品用半光亮无铅化学镀锡新技术.docx

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160~80℃

1

60~80℃

dm2/L

10~12μm/h铜及铜合金银白色

化学镀锡工艺可取得半光亮的锡镀层,镀层厚度可控在5-30微米,具有较好的可焊性、导电性及防变色性能,普遍用于汽车工业和电子工业中,如提高集成块管脚与印刷电路板的焊接性能,增加传呼机电池阳极棒的导电性能等。

化学镀锡液在高温下为透亮、略带黄色的液体。室温下溶液中有白色絮状结晶物质产生,温度超过60℃后结晶物质渐渐溶解至澄清,溶液可重复利用。以施镀30min计算,1L溶液可镀覆20~25dm2的工件,然后在原有溶液的根底上再补加液后可连续利用,无需外排。

工艺不含有害的金属离子,取得的锡镀层中含有少

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