电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余
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的功率大局部转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增
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加元器件密度,这种状况导致了热量的集中,因此需要承受合理的热
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设计手段,进展有效的散热,以便产品在规定的温度极限内工作。热
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设计技术就是指利用热的传递条件,通过冷却措施掌握电子产品内部
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