电子工艺之晶圆.docx

晶圆是制造IC的根本原料

硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化〔99.999%〕，接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，假设硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低本钱。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。固然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。

晶圆是指硅半导