电子工艺考试资料(全部资料)全部知识点.docx

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⒈手工自制印制板常用方法有哪些?

答:常用方法有雕刻法,热转印法,蚀刻法,贴图法,刀刻法。

⒉元器件插装挨次原则?

答:先小后大,先轻后重,先低后高,先里后外,先插装的元器件不能阻碍后插装的元器件

⒊电子产品总装挨次?

答:先轻后重,先小后大,先铆后装,先装后焊,先里后外,先下后上,先平后高,易碎易损伤后装,上道工序不得影响下道工序的安装,留意前后工序的连接,使操作者感到便利,节约工时。

⒋电子产品调试故障处理的步骤?

答:①认真摸清故障现象,了解故障现象及故障发生的经过,把握第一手资料。

②依据产品的工作原理,整机构造以及修理阅历正确分析故障,依据记录进展分析和推断,确定故障的部位和缘由

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