电子工艺基础总结复习习题.docx

电子工艺根底复习题一：填空题

1、工艺工作可分为 和 两大方面。

2、电阻器的标识方法有 法、 法、和口 法。

3、为保证电子整机产品能够稳定、牢靠地长期的工作，必需在装配前对所使用的电子元器件进展

检验和筛选，筛选包括 、 、

4、印制电路板按其构造可以分为 印制电路板， 印制电路板，

印制电路板。

5、SMT电路基板桉材料分为 、 大类。

6元器件插装到印制电路板上，应按工艺指导卡进展，元器件的插装总原则为：

印制电路板,

、 、 、 ，先插装的元器件不能阻碍后插装的元器件。

7、波峰焊的工艺流程为： 、 、 、 。

8、技术文件作为产品生产过程中的根本依据，分为