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本发明提供气凝胶自动化封装设备，涉及气凝胶领域。该气凝胶自动化封装设备，包括环形滑轨：所述环形滑轨的外侧设置有滑块，所述滑块的上侧固定连接有放置板，所述放置板的上侧固定连接有治具，所述环形滑轨的后侧设置有覆膜机一，所述环形滑轨的后侧且位于覆膜机一的右侧设置有两个上料单元，所述环形滑轨的内侧且位于右侧上料单元的前方设置有覆膜机二，所述环形滑轨的前侧设置有压合单元。通过设置有环形滑轨、覆膜机一、覆膜机二上料单元、压合单元、模切单元与取料单元，便于控制环形滑轨上的治具移动，对气凝胶进行覆膜，并进行上料
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117735017A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202410026313.8
(22)申请日2024.01.08
(71)申请人重庆安洁电子有限公司
地址40
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