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本发明涉及可快速降解的智能粘接促愈合贴弹性体材料技术领域,具体涉及一种机械强度可调控的快速光降解伤口愈合贴及其制备方法。以端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯为基体,添加促进伤口愈合的药物,通过静电纺丝技术制备光热响应的可快速降解的智能愈合贴。体外降解和智能创面粘接动物实验表明,相比于传统的创面愈合医用材料,本发明合成的端位含有光响应基团的脂肪族聚碳酸酯弹性体具有快速的降解行为,作为智能愈合贴片,能够有效的闭合伤口。含有中药的愈合帖在促进伤口愈合、抗炎和皮肤再生方面具有巨大潜力,并能够减少医疗垃圾
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117731818A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311740929.3
(22)申请日2023.12.18
(71)申请人北京大学
地址100871
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