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本发明涉及一种对不同离子掺杂浓度半导体氧化硅层的高选择性蚀刻,液按照重量份计算,包括如下组分:49wt%的氢氟酸溶液1‑10份;40wt%的氟化铵溶液2‑20份;溶剂50‑90份;掩蔽剂1‑10份;增稠剂0.1‑5份。本发明还公开了上述蚀刻液的制备方法和用途。本发明的蚀刻液可选择性蚀刻P型氧化物,获得膜层厚度相近的氧化物层。掩蔽剂为带正电的亲电试剂,可选择性结合N型氧化物的自由电子,苯分子环绕形成了空间位阻,且其表面被F原子覆盖,形成疏水疏油层,阻止氢氟酸与表面Si‑O键结合,从而抑制了N型氧化
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117736739A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311495524.8
(22)申请日2023.11.10
(71)申请人浙江奥首材料科技有限公司
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原创力文档


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