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本发明提供一种减少线宽间隙的新型基板制作流程，包括以下工序：获取原材料，原材料的上下表面带有一层铜层；在带有铜层的原材料板材上进行钻孔的操作并削弱铜层，用于打穿原材料，在原材料上形成需要的孔位结构，并对通孔四周的毛边进行有效去除；在对经过上述形成的通孔内进行镀铜，在孔壁上留下铜层；线路制作；涂布油墨上绿漆，在铜基板表面形成保护层；外观检查后通过无误的进行包装出库。本发明从常规的曝光、显影、蚀刻、褪膜采用曝光、显影、镀铜、褪膜和闪蚀，达到线宽从50um改进成为最小线宽为40um，满足40um以下线
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750638A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311533244.1
(22)申请日2023.11.17
(71)申请人海太半导体（无锡）有限公司
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