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2024-03-23 发布于四川
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一种印制板组件元器件上胶方法.pdf

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本申请公开了一种印制板组件元器件上胶方法，涉及印制板组件加固术领域。上胶方法包括：根据工艺要求，选取上胶方式；上胶方式至少包括：点胶工艺、灌封工艺；若选取得到的上胶方式为点胶工艺时，则根据待加固组件结构参数制作点胶工装，通过点胶工装对待加固组件进行点胶；若选得到的上胶方式为灌封工艺时，则对待加固组件、印制板以及灌封工装进行预处理；根据待加固组件的结构参数以及工艺要求，设定灌封环境参数、灌封工艺参数；结合灌封环境参数和灌封工艺参数，并通过灌封工装对待加固组件进行灌封。该所述上胶方法可以解决当前常用

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117750652A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202311793056.2

(22)申请日2023.12.25

(71)申请人天津津航计算技术研究所

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