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- 2024-03-23 发布于四川
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本申请公开一种复合材料、复合材料的制备方法、光电器件与电子设备,所述复合材料包括有机半导体材料和具有多孔结构的金属氧化物半导体材料,至少部分的有机半导体材料位于金属氧化物半导体材料的孔隙处,使得复合材料兼具良好的化学稳定性和热稳定性以及高载流子迁移率特性,在所述光电器件中,载流子功能层中的至少部分膜层的材料为包含有机半导体材料和具有多孔结构的金属氧化物半导体材料的复合材料,有利于提升光电器件的光电性能和使用寿命,将所述光电器件应用于电子设备中,有利于提高电子设备的显示效果和使用寿命。
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750863A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202211113464.4H10K71/40(2023.01)
(22)申请日2022.09.
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