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2024-03-23 发布于四川
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封装结构的制备方法及封装结构.pdf

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本申请提供一种封装结构的制备方法，包括：提供包括电路板和电子元件的基板单元，电路板包括第一区域和第二区域，电路板包括第一导电线路层，第一导电线路层包括置于第一区域内的第一导电部和置于第二区域内的第二导电部和第三导电部，第二导电部设于第一导电部和第三导电部之间，电子元件电连接第一导电部；在第三导电部上形成可剥离层，至少部分第二导电部露出于可剥离层；在基板单元上形成塑封层，塑封层覆盖可剥离层和电子元件；在塑封层中开设开窗，开窗的底部为露出于可剥离层的第二导电部；移除可剥离层及位于可剥离层上的塑封层以

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN117750650A

(43)申请公布日2024.03.22

(21)申请号202211124238.6

(22)申请日2022.09.15

(71)申请人鹏鼎控股（深圳）

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