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埋藏式热电偶测结温方法.pdfVIP

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  • 2024-03-23 发布于四川
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埋藏式热电偶测结温方法.pdf

    本发明提供了一种埋藏式热电偶测结温方法。此方法涉及半导体可靠性测试领域。通过器件的封装结构图，确定一个或多个热电偶测试位置；通过对封装体定点开孔的方式得到待测的封装体，将热电偶埋藏在待测的封装体中。通过热电偶读取温度数据，测量待测芯片在工作时的结温。热电偶可以放置在芯片上表面、芯片背面、芯片侧面等多个位置，实时监测芯片在工作时的温度变化。这样做的优点是测量环境更加稳定、测量稳定性更高、测试结果更加准确。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117740173A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202311780265.3

    (22)申请日2023.12.22

    (71)申请人上海季丰电子股份有限公司

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