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一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板.pdfVIP

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  • 2024-03-23 发布于四川
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一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板.pdf

    本发明提供了一种局部埋陶瓷的PCB板的制作方法及PCB板，属于PCB板生产技术领域，该制作方法包括：建立陶瓷材料与PCB板的层压理论厚度之间的最佳匹配模型，其中层压理论厚度由PCB板的原料得到；获取待生产的PCB板的厚度要求，根据PCB板的厚度要求选择陶瓷材料；根据所选择的陶瓷材料的实测厚度，从最佳匹配模型确定对应的层压理论厚度，并确定PCB板的原料，将选择的陶瓷材料和确定的PCB板的原料进行压合生产。该方法能够提高局部埋陶瓷的PCB板的表面的平整度，满足后续贴片的生产需求，提高PCB板的质量。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117750635A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202311809820.0

    (22)申请日2023.12.26

    (71)申请人惠州市金百泽电路科技有限公司

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