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- 2024-03-23 发布于四川
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本公开是关于一种电路板,该电路板包括焊盘和电路板本体,电路板本体包括至少两层导热层,第一传导部分别与焊盘和导热层连接,第二传导部分别与相邻的两层导热层连接。通过第一传导部可以将焊盘的热量传递至导热层,通过第二传导部可以使热量在导热层之间进行传递,使得热量在导热层之间纵向传递,沿纵向相邻的任意两个传导部中至少有两个相互错开,使得热量通过导热层铺展散开,从而有效提高热量在电路板内部的横向传递和纵向传递,避免高温集中于某一个点,进而避免高温热点使显示面板显示发黄的问题。本公开还提供一种包括上述电路板的
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117750617A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202311634973.6
(22)申请日2023.11.30
(71)申请人京东方科技集团股
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