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一种散热基板及车用级功率模块.pdfVIP

一种散热基板及车用级功率模块.pdf

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    本发明提供一种散热基板及车用级功率模块，涉及半导体技术领域，包括：基板本体，所述基板本体的散热面上设有多个散热柱，各所述散热柱沿与所述散热面平行方向的横截面呈现子弹形状；所述散热柱的前部为半圆形，所述散热柱的后部为半椭圆形，所述前部和所述后部的连接部分为矩形，以呈现所述子弹形状。有益效果是将散热柱设计为子弹形状，增加冷却液和散热柱的接触面积的同时提高了冷却液的热传输效率，从而有效提升散热基板的散热能力。

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117747563A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202311822848.8

    (22)申请日2023.12.27

    (71)申请人斯达半导体股份有限公司

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