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湿制程

工艺流程

湿制程工艺流程

玻璃清洗

IROven

涂光刻胶

预固化

曝光

显影

显影检查修复

固膜

蚀刻

脱膜

后清洗

干制程

玻璃清洗

清洗剂+毛刷清洗

DI水+US

气刀喷干

SiO2

ITO

玻璃

灰尘

水

涂光刻胶/预固化

光刻胶

光刻胶

涂胶轮

匀胶轮

支持轮

光刻胶滴入匀胶轮与涂胶轮的夹缝，涂胶轮上的凹槽将光刻胶转移到ITO表面。热板将玻璃加热,使溶剂挥发。

曝光/显影

UV

Mask（菲林）

曝光区域

未曝区域

显影过程中浓度极小的NaOH就能将被曝光的胶层溶解

光刻胶受UV光照射以后发生化学反应

显影检查、修复，固膜

检查发现有固定位置的短路，用针去除光刻胶。固膜的主要作用是使光刻胶与ITO粘接更牢固。

短路

酸刻

这个过程是除去不需要的ITO层，制成ITO图案。使用的是加热的FeCl3+HCl+H2O做蚀刻液。

ITO

SiO2

光刻胶

玻璃基板

光刻胶

脱膜/后清洗

浓NaOH

3%

DI水+uS

气刀喷干

这个过程是用浓NaOH除去ITO上的光刻胶，再用DI水清洗玻璃表面的杂质。为干制程PI印刷做准备。

干制程

工艺流程

PI印刷

PI预固化

PI主固化

摩擦

印框

框预烘

印点

喷粉

组合

干制程工艺流程

湿制程

后工序

热压

PI印刷

玻璃基板

PI

TOPCoat

PI

PI印刷是用网版或者ARP版