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本发明公开了一种导电轨及其制备方法，导电轨包括基体以及硬于基体的授流层，授流层包括两个对称设在基体上的单元件；单元件的第一端与基体的侧部固定相连，单元件的第二端位于基体顶部，且两单元件的第二端之间具有间隔；基体顶部对应间隔的位置并排镶嵌有第一连接柱与第二连接柱，第一连接柱与第二连接柱之间、第一连接柱与基体之间以及第二连接柱与基体之间均为过盈配合；两单元件的第二端、第一连接柱、第二连接柱组焊连接为一体。本发明应用于轨道交通技术领域，使得导电轨在满足初始的结合强度的情况下，基体与授流层之间的结合面在
(19)国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号CN117734532A
(43)申请公布日2024.03.22
(21)申请号202410127014.3
(22)申请日2024.01.30
(71)申请人湖南星光速流科技有限责任公司
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