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用于GPU芯片和片上系统设备封装的反向嵌入式电源结构.pdfVIP

用于GPU芯片和片上系统设备封装的反向嵌入式电源结构.pdf

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    公开了用于GPU芯片和片上系统设备封装的反向嵌入式电源结构，具体公开了一种晶粒，包括晶粒体，该晶粒体具有第一体表面、与第一体表面处于晶粒体的相对侧上的第二体表面；与第一体表面相邻的互连区，包括具有金属线和通孔的互连介电层；互连区上方的晶体管区，金属线和通孔与晶体管区的一个或更多个电源轨进行电连接并电连接到晶体管区的晶体管；晶体管区上方的电源区，包括第二体表面上的导电薄膜和电源区中的TSV，TSV的外端与薄膜接触并且TSV的嵌入端与电源轨之一接触。还公开了一种制造IC封装的方法和具有该IC封装的计

    (19)国家知识产权局

    (12)发明专利申请

    (10)申请公布号CN117747592A

    (43)申请公布日2024.03.22

    (21)申请号202211124517.2

    (22)申请日2022.09.15

    (71)申请人辉达公司

    地址美国加利福尼亚州

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